中信建投:算力等高频高速需求快速增长,电子级PTFE有望大规模应用

中信建投:算力等高频高速需求快速增长,电子级PTFE有望大规模应用

中信建投证券研报称,PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为“塑料王”。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长,随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近,产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性,国内生益科技配合积极做验证。研报认为随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长,PTFE的下游领域有望被重新定义。

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