天机智能;10亿元融资;高瓴;美团;联合领投

天机智能完成10亿元融资,高瓴、美团联合领投

5月25日,广东天机智能系统有限公司宣布,其于近日完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产,及全球销售网络建设。

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