机构指出，英伟达计划在新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层，预计2027年导入。碳化硅衬底行业反转在即，核心驱动因素为AI打开应用场景：（1）HVDC率先放量：AI服务器的功耗持续攀升，对电源系统提出了极高要求，英伟达数据中心供电架构从传统低压系统向800伏高压直流（HVDC）架构演进，SiC凭借更耐高压、散热性更强等优势，天生比硅更适应高压环境；（2）三星正式重启8英寸碳化硅（SiC）代工业务，2027年建成试点线、2028年实现量产；（3）碳化硅龙头Wolfspeed公布了2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报，公司当期营收约1.502亿美元，同比下滑19%，但AI数据中心相关业务环比增长约30%，已成为新的增长引擎。今日盘面来看，天岳先进和晶升股份表现突出。
截至2026年5月22日 10:51，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)成分股方面涨跌互现，耐科装备领涨10.68%，天岳先进上涨6.78%，晶升股份上涨5.45%；华峰测控领跌。科创半导体设备ETF鹏华(589020)最新报价2元。
流动性方面，科创半导体设备ETF鹏华盘中换手26.71%，成交3.14亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至5月21日，科创半导体设备ETF鹏华近1周日均成交3.30亿元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
