5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在无锡签约落地。此次，新加坡高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将建设mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。
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5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在无锡签约落地。此次，新加坡高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将建设mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。
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