截至2026年5月18日 15:00，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)上涨0.75%，成分股中巨芯上涨10.90%，盛美上海上涨5.70%，有研硅上涨4.94%，富创精密上涨4.67%，安集科技上涨4.25%。科创半导体ETF华夏(588170)上涨0.41%。拉长时间看，截至2026年5月15日，科创半导体ETF华夏近1周累计上涨20.27%。
流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手21.94%，成交21.02亿元，市场交投活跃。拉长时间看，截至5月15日，科创半导体ETF华夏近1周日均成交18.57亿元。
消息方面，产业链调研显示，台系封测代工龙头2026年合计资本支出有望突破新台币4000亿元，创历史新高——日月光投控二度上调全年资本支出至85亿美元，京元电将投资金额上修至新台币500亿元，矽格资本支出由59亿元加码至88亿元（增幅近五成）。
这一轮半导体设备订单大年，绕不开AI算力对先进封装的拉动。台积电公布的最新路线图显示，其CoWoS先进封装产能2026年底将冲到月产9万—11万片、2027年底进一步升至17万片，由此外溢的订单加速涌向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等OSAT供应链。
中信证券近期研报指出，国内晶圆厂有望在2026年加速扩产，设备材料环节将持续受益；高盛在最新报告中将中国本土半导体设备供应商市占率预测从2025年的26%上调至2026—2028年的32%、36%、40%。这意味着未来三年中国本土半导体设备厂商的收入增速，有望显著高于国内半导体资本开支整体增速。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
