消息面上，台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到 2030 年，全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元，高于此前预测的 1 万亿美元。 台积电预计，人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场的 55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。 台积电表示，公司在 2025 年和 2026 年加快了产能扩张速度，并计划在 2026 年建设九期晶圆厂和先进封装设施。 预计台积电将大幅提升其最先进的 2 纳米芯片和下一代 A16 芯片的产能，2026 年至 2028 年的复合年增长率 (CAGR) 将达到 70%。
华福证券研报指出，2026 年国产算力放量大年，存储向上大周期，模拟复苏国产算力产业链从2025 年开始跑通，2026 年或是国产算力芯片的放量大年。半导体先进制程和成熟制程并重，半导体设备内生加并购提升覆盖率随着国产算力需求的不断增加，先进制程的产能需求也不断提升。
截至2026年5月14日 10:56，上证科创板芯片指数(000685)下跌0.53%。成分股方面涨跌互现，中船特气领涨20.00%，天岳先进上涨14.27%，思特威上涨7.78%；芯源微领跌5.16%，海光信息下跌4.53%，安集科技下跌4.18%。科创芯片ETF博时(588990)下跌0.59%，最新报价3.68元。拉长时间看，截至2026年5月13日，科创芯片ETF博时近1周累计上涨9.13%。
流动性方面，科创芯片ETF博时盘中换手8.43%，成交5304.98万元。拉长时间看，截至5月13日，科创芯片ETF博时近1年日均成交6270.40万元。
规模方面，科创芯片ETF博时最新规模达6.30亿元，创今年以来新高。
科创芯片ETF博时紧密跟踪上证科创板芯片指数，上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、源杰科技、佰维存储、拓荆科技、华虹公司，前十大权重股合计占比63.08%。
科创芯片ETF博时(588990)，场外联接(博时上证科创板芯片ETF发起式联接A：022725；博时上证科创板芯片ETF发起式联接C：022726)。
（文中个股仅作示例，不构成实际投资建议。基金有风险，投资需谨慎。）以上产品风险等级为：中高（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级为准）风险提示：基金不同于银行储蓄和债券等固定收益预期的金融工具，不同类型的基金风险收益情况不同，投资人既可能分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。基金的过往业绩并不预示其未来表现。投资者应了解基金的风险收益情况，结合自身投资目的、期限、投资经验及风险承受能力谨慎决策并自行承担风险，不应采信不符合法律法规要求的销售行为及违规宣传推介材料。
