HBM 等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求。测试机方面，SoC 芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存 储芯片为 AI 算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其 容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性 能测试机需求显著增长；封装设备方面，AI 芯片主要采用 HBM、 CoWoS 等 2.5D、3D 封装，涉及 TSV 刻蚀设备、薄膜沉积设备 等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键 合等新电气互联方式。中国在封测环节 具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年。
南方基金郑晓曦关注半导体产业链投资机遇。她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强，其2026年度一季报显示，其前十大重仓股中包括拓荆科技、华海清科等拥有领先技术的国产半导体薄膜沉积与CMP设备龙头企业。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产业，尤其是光刻机模块，其2026年度一季报显示，其前十大重仓股中包括奥普光电、茂莱光学等国产光学系统与部件的核心企业。
南方信息创新混合（A 类：007490/C 类：007491）
南方半导体产业股票发起（A 类：020553/C 类：020554）
