帝科股份;拟定增募资;光伏浆料;半导体封装项目

帝科股份:拟定增募资不超30亿元,用于光伏浆料及半导体封装等项目

帝科股份4月21日公告,拟向不超过35名特定对象发行不超过4358.39万股股票,募集资金总额不超过30亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。

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