捷捷微电：IGBT成品价格预计5月1日起上调10%-20%

4月17日消息，捷捷微电发布投资者关系活动记录表公告，为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评估，对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成品价格上调10%-20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%-20%。产能建设方面，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”处于产能爬坡期，现已实现60000片/月左右产出，产品涵盖VDMOS、FRED及高压整流二极管芯片等；南通“高端功率半导体器件产业化项目”同样处于爬坡阶段，现已实现130000片/月左右产出，旨在缓解MOSFET产能紧张。