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马斯克称特斯拉AI5芯片成功流片!科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日成交超2亿元,换手率超38%均创上市以来新高

截至2026年4月15日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)换手38.89%,成交2.35亿元,均创上市以来新高,市场交投活跃。

截至2026年4月15日收盘,科创芯片设计ETF天弘(589070)换手38.89%,成交2.35亿元,均创上市以来新高,市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌0.15%。成分股方面涨跌互现,帝奥微领涨6.72%,杰华特上涨6.16%,芯原股份上涨3.56%。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数,上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

【热点事件】

马斯克:祝贺特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片

4月15日,特斯拉CEO马斯克在社交平台X上发帖称,祝贺特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片,AI6、Dojo3和其他激动人心的芯片正在研发中。马斯克表示,AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一。

此前,马斯克透露,特斯拉与SpaceX已经联合启动2纳米晶圆厂Terafab制造项目,作为其算力垂直整合战略的核心。该项目将服务于电动汽车、人形机器人及太空AI基础设施,被视为马斯克突破全球芯片供应瓶颈的关键举措。马斯克明确,Terafab将是一个综合设施,内设两个晶圆厂,每个晶圆厂专注一种芯片设计,以最大化制造效率与迭代速度。

【机构观点】

中信证券研报称,长期来看,在AI算力、先进存储、新能源等需求驱动下,国内半导体产业将持续高景气,国产替代是最确定的主线,本土企业凭借技术突破、成本优势与服务能力,有望在全球半导体产业格局中占据更重要地位,迎来长期成长机遇。

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