目前，以“GW星座”和“千帆星座”为代表的低轨卫星计划已进入密集发射期，2026年被视为从“技术验证”迈向“规模化组网”的决胜之年 。在此背景下，卫星的“量产化”倒逼核心器件必须“提性能、降成本、保供应”。作为基带芯片头部企业，星思半导体所处的赛道正是决定卫星互联网终端能否普及的“兵家必争之地”，供应链的自主可控与规模化交付能力，已成为政策红利落地的关键。
星思半导体自成立以来，始终专注5G和卫星连接处理芯片的研发，目前已经构建了覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案。在5G RedCap芯片的产业化方面，CS6610已完成认证并即将实现规模化量产，可为工业物联、低空经济、车载通信、5G FWA固定无线接入、智能穿戴等场景提供高性价比的5G连接解决方案。
2025年4月，星思半导体的5G RedCap芯片CS6610通过中国联通OPENLAB开放实验室认证；2025年11月，5G RedCap芯片CS6610通过SRRC/NAL/CCC认证并获进网许可；2025年12月，5G RedCap芯片CS6610通过中国联通芯片平台入库认证。
值得一提的是，该入库认证测试的项目覆盖相当全面，涵盖RedCap/LTE协议一致性、射频一致性、RRM一致性、速率性能、功耗表现以及外场测试等多个核心环节。本次认证的通过，意味着星思半导体5G RedCap芯片平台已满足中国联通企业标准及现网商用要求，为下游终端设备的稳定接入和规模化部署提供了可靠的核心芯片保障。
在技术方面，星思半导体展现了出色的融合设计能力。5G NR-NTN和5G RedCap技术同属于3GPP Rel.17版本发布的标准体系，均在3GPP Rel.15版本5G NR的基础上修改而来，架构方面有部分相同的功能模块可以共用，但同时又要解决低轨卫星通信特有的技术问题。 星思半导体通过一套ASIC硬件电路实现卫星与蜂窝的收发信号等处理，并共用一套CPU和DSP系统计算资源来处理物理层控制软件和协议栈，有效降低了芯片的成本和功耗。这使星思半导体的5G RedCap芯片不仅能够独立应用于蜂窝物联网场景，还可与卫星通信芯片协同，满足空天地一体化的多模需求。
未来，星思半导体将持续推动5G RedCap芯片在更多行业场景中落地普及，为万物互联时代提供更强的连接能力。
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