截至2026年3月30日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手7.52%，成交4606.67万元。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌1.02%。成分股方面涨跌互现，臻镭科技领涨6.23%，思特威上涨2.56%，睿创微纳上涨2.56%。
截至3月30日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近2周份额增长2800.00万份，实现显著增长。
资金流入方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入858.94万元。拉长时间看，近10个交易日合计“吸金”3640.35万元。
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。
【热点事件】
TERAFAB工厂落地，算力规模碾压全球现有产能
3月30日，TeslaAI官方微博发布消息称，正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目，预计将实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出，这相当于当前全球AI芯片年总算力产出的约50倍。马斯克表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。
马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量或将达到10亿至100亿台。随着机器人进入更大规模应用阶段，对高性能芯片的需求将进一步提升。TERAFAB将为特斯拉人形机器人生产芯片，其中80%供应太空算力，20%供应地面算力。
根据特斯拉披露，TERAFAB项目规划年产能高达1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量，总投资预计达200亿美元。
【机构观点】
信达证券认为，SEMICONChina展示了国内半导体设备和材料在下游需求增长和外部环境不稳定下，持续通过自主创新不断进步，国产替代仍在不断演进。
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