此芯科技;通用异构智能CPU芯片;近十亿元B轮融资

通用异构智能CPU芯片企业此芯科技完成近十亿元B轮融资

近日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产,加速智能体终端生态构建。

    广告等商务合作,请点击这里

    未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开