世嘉科技：拟1.3亿元收购光彩芯辰6.94%股权，标的公司来自海外客户的800G以上光模块产品出货量开始增加

3月27日，世嘉科技公告，公司拟以1.3亿元收购金帝联合控股集团有限公司持有的光彩芯辰(浙江)科技有限公司6.9365%股权。交易完成后，公司对光彩芯辰的持股比例将由20%增至26.9365%。标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G、1.6T系列光模块产品。从2025年第四季度开始，标的公司来自海外客户的高毛利率的光模块产品（800G以上）出货量开始增加。