李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗

蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。

据财联社消息,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前,蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

来源:财联社 查看原文

广告等商务合作,请点击这里

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

打开界面新闻APP,查看原文
界面新闻
打开界面新闻,查看更多专业报道

热门评论

打开APP,查看全部评论,抢神评席位

热门推荐

    下载界面APP 订阅更多品牌栏目
      界面新闻
      界面新闻
      只服务于独立思考的人群
      打开