罗氏;英伟达芯片;人工智能基础设施

罗氏:将引入2176块英伟达芯片,扩大全球人工智能基础设施

3月17日,罗氏发表声明称,将扩大其全球人工智能基础设施,该基础设施在美国和欧洲本地部署了2176块英伟达Blackwell GPU芯片,并嵌入整个价值链,旨在加速诊断解决方案和治疗药物的开发。

罗氏首席数字和技术官Wafaa Mamilli表示,这些新芯片将全部部署在本地,使罗氏能够在药物研发或生产过程中处理高度敏感信息,并更好地管理工作负载。

通过此项最新投资,罗氏目前整合的本地和云端GPU基础设施已超过3500块Blackwell GPU,这是制药公司已公布的最大GPU部署规模。

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