上海合晶:拟定增募资不超9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金

上海合晶:拟定增募资不超9亿元,用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金

上海合晶3月13日晚间公告,拟向不超过35名特定对象发行不超过3992.75万股A股股票,募集资金总额不超过9亿元。扣除发行费用后的募集资金净额将用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。

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