政策首提“卫星互联网”，星思半导体助力空天地一体化通信落地

近期，“卫星互联网”首次被正式写入政府工作报告，国家明确提出加快发展卫星互联网；与此同时，政府工作报告将航空航天、低空经济等，与集成电路、生物医药并列，成为国家战略性新兴产业与未来产业的核心增长引擎。

这一政策信号背后是“十五五”规划的顶层布局——加快建设航天强国，卫星互联网作为空天地一体化信息网络核心载体，被纳入“十五五”109项重大工程项目的新型基础设施建设范畴，与全国一体化算力网、信息通信网络构成国家新型基建核心，标志着中国卫星互联网正式迈入规模化组网与全场景商用的爆发期。

在这一产业爆发节点，星思半导体已率先卡位核心赛道：其深耕卫星通信基带SoC芯片领域，累计研发投入超20亿元，是国内主流低轨卫星互联网星座多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位，尤其侧重于5G NTN手机直连卫星这一商业航天最具潜力的应用场景，始终站在技术无人区的前沿，为产业落地提供核心支撑。

政策赋能，空天新突破

商业航天政策呈清晰“梯度推进”：2024年“破题入局”，首入政府工作报告并定位为“新增长引擎”；2025年“规范提质”，表述升级为“推动安全健康发展”，确立质量与安全并重基调；2026年“深耕落地”，“卫星互联网”独立纳入政府工作报告及“十五五”重大工程，标志战略重心全面转向全产业链规模化商用，开启产业爆发新周期。

从全球格局看，卫星互联网是大国科技博弈与6G标准话语权争夺的核心，国际电信联盟（ITU）“先登先占”规则下，我国于2025年底向ITU提交20.3万颗卫星频轨资源申请，需7年内完成10%部署，倒逼低轨星座加速组网。

当前6G进入标准化元年，我国已启动第二阶段技术试验。据《中国互联网发展报告2025》，我国6G专利申请量占全球40.3%，空天地一体化通信作为6G核心场景，终端芯片突破成为我国抢占6G话语权的关键支撑。

商业航天产业链围绕制造、发射、运营、应用展开，“天上拼基建，地下拼终端”已成行业共识，中国星网GW星座、上海垣信千帆星座正进入高密度发射阶段，行业机构预测，2026年卫星互联网市场规模有望突破800亿元，而地面终端芯片正是产业商业闭环的核心关键。

终端芯片需求迫切

2026年作为卫星互联网规模化发射元年，政策、轨位、订单三重共振推动产业进入高景气周期，但核心零部件国产化仍是关键命题。国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027 年）》提出，到 2027 年基本实现商业航天高质量发展，强调加快高水平科技自立自强，保障产业链供应链安全。

同时，卫星互联网与“十五五”规划重点培育的低空装备协同发展，进一步扩大了终端芯片的应用场景，也加剧了核心环节的市场竞争。曾有国资投资人分析，从长远来看，天地互联的场景应用是行业发展的核心，星思半导体卡位的5G/6G NTN卫星通信芯片，有望成为商业航天热潮中最直接的受益者。

星思卡位核心

星思半导体深耕卫星通信基带SoC芯片领域，累计研发投入超20亿元，核心优势在于频段覆盖全面，是业内少数同时拥有全系列手机直连卫星及宽带通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商，更是国内主流低轨卫星互联网星座多颗卫星通信基带SoC芯片的唯一承研单位。

卫星通信芯片的核心技术壁垒是ASIC（专用集成电路）硬化，星思核心研发团队扎根通信行业二十余年，芯片一版流片成功率保持100%，技术优势显著。2025年成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，技术进度与国内组网节奏同频，且深度参与中国6G卫星通信标准制定。

资本层面，星思已完成数轮战略融资，累计融资额超30亿元，获得高瓴创投、鼎晖vgc、经纬创投、华登国际、松禾资本、策源资本、横琴深合投资、高榕创投等知名机构及十余家国资平台加持，印证了其技术实力与商业化前景。

商业化方面，星思已顺利跨越2-3年的产品导入期，与国内主流低轨卫星星座、运营商、手机及造车厂商等建立深度合作，完成供应链导入，广泛覆盖手机直连卫星、FWA、车载通信等消费级场景，同时适配船舶、航空、低空经济eVTOL和无人机、智能工厂、油田等行业场景，精准契合空天地海一体化、全域连接的行业发展趋势。