截至2026年2月27日 13:50，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手5.19%，成交2.71亿元，盘中获资金逆势布局。
截至2月26日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达53.57亿元，创成立以来新高。
资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)近13个交易日合计“吸金”2.85亿元。
AI基建驱动存储产业链景气度持续提升，HBM4已通过英伟达质量测试并获采购订单，三星开出的新世代HBM4报价达700美元/颗，较HBM3E高出20-30%；与此同时，美光宣布投资500亿美元扩建Boise园区、新建两座DRAM晶圆厂，预计2027年开始量产。
国联民生证券强调，AI带来的“存储通胀”效应正从HBM向全存储品类扩散，叠加澜起科技完成“A+H”上市并募资约69亿港元加码互连类芯片研发，AI算力基础设施升级趋势明确。
相关标的：半导体设备ETF易方达（159558，A/C：021893/021894），紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
