2026年2月25日盘中，半导体板块反转拉升，截至10:57，上证科创板芯片指数上涨0.58%，成分股有研硅上涨15.14%，富创精密上涨10.87%，拓荆科技上涨10.30%，中船特气上涨5.82%，中微公司上涨4.71%。
近期，AI大模型迎来密集发布潮，智谱GLM-5、MiniMax M2.5、千问Qwen3.5-Plus、豆包2.0+Seedance 2.0等国产旗舰模型集中上线，技术路径正从参数比拼转向Agent能力与推理效率革命；与此同时，GLM-5已完成与华为昇腾、寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、沐曦、隧原、海光等主流国产算力芯片平台的深度推理适配，标志着国产AI芯片生态进入实质性协同攻坚阶段。
此外，全球HBM产业链加速扩容，美光宣布投资500亿美元扩建博伊西园区并新建两座DRAM晶圆厂，预计2027年开始量产、2028年底全面投产；与此同时，三星新一代HBM4已通过英伟达质量测试并获采购订单，报价达700美元/颗，较HBM3E高出20–30%，AI驱动的存储“通胀效应”正显著强化。
数据显示，截至2026年1月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为澜起科技、海光信息、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技，前十大权重股合计占比59%。
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