截至2026年2月24日 10:12，上证科创板芯片指数(000685)下跌0.46%。成分股方面涨跌互现，盛科通信领涨12.97%，源杰科技上涨4.55%，佰维存储上涨4.27%；芯原股份领跌，芯源微、峰岹科技跟跌。
最新消息，2月23日，北京大学电子学院团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。海外方面，英伟达将于2026年3月16日GTC大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，研判大概率出自Rubin系列衍生产品或革命性Feynman系列，后者探索以SRAM为核心的广泛集成及3D堆叠技术整合LPUs。
东吴证券指出，AI应用迭代正驱动端侧硬件需求持续攀升，豆包手机形态、OpenClaw带动Mac Mini热销等案例印证端侧AI终端加速落地；端侧高算力升级不仅重塑传统PC与手机芯片格局，更推动SoC芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。端侧AI的核心合理性在于隐私保护、低延迟与多模态初步处理能力，其长期技术演进趋势明确，短期存储涨价仅构成阶段性扰动。
数据显示，截至2026年1月30日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为澜起科技、海光信息、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技，前十大权重股合计占比59%。
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