在当前“需求爆发、供给刚性、成本推动与地缘博弈”四重因素交织影响下，半导体行业正迎来新一轮全产业链涨价。继AI算力芯片、存储芯片率先提价后，涨价效应已进一步传导至半导体制造、封测以及上游关键材料与核心元器件环节。
一方面，银、铜、锡等重要原材料价格显著攀升，直接推高了被动元件及其他半导体元件的制造成本。与此同时，包括覆铜板、胶片在内的多种半导体材料价格也同步上涨，部分涨幅超过30%。另一方面，电容、电阻等关键被动元件供应商也已陆续发出调价通知。
近日，国科微亦向客户发布涨价通知函，指出受全行业存储芯片供应紧张及成本持续上升的影响，合封KGD芯片的供应缺口预计将进一步扩大，相关成本已大幅增加。此外，基板、框架、封测等环节费用亦不断上涨。面对严峻的供需形势与成本压力，公司经慎重研究，决定自2026年1月起对部分产品价格进行调整，具体包括：
1. 合封512Mb KGD产品价格上调40%
2. 合封1Gb KGD产品价格上调60%
3. 合封2Gb KGD产品价格上调80%
4. 外挂DDR产品价格调整将另行通知
国科微同时指出，2026年第二季度的价格涨幅，将根据届时KGD市场的价格波动情况进行相应调整，具体执行策略将后续公布。
国科微表示：我们将一如既往的为合作伙伴提供稳定的技术支持和有竞争力的商务支持，希望我们能互相理解，互相支持，携手并肩，顺利度过本次存储行业周期波动。电子股方具体调整价格，请与我司销售人员进行确认!感谢您长期以来对国科微的支持和信赖。（电子创新网）
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