截至2026年1月23日 10:35，科创芯片设计ETF易方达(589030)盘中换手13.03%，成交4378.14万元，市场交投活跃。
截至1月22日，科创芯片设计ETF易方达(589030)最新规模、最新份额均创成立以来新高。资金流入方面，科创芯片设计ETF易方达(589030)最新资金净流入6136.00万元。
消息面上，随着存储行业“去库存”周期结束，供需关系迎来根本性改善。兆易创新最新财报显示，2025年净利润同比预增46%，核心逻辑在于行业周期稳步上行，叠加公司产品结构优化，实现了“量价齐升”的良性发展。这一数据进一步验证了存储板块已迈入新一轮高景气周期。
AI服务器高阶覆铜板（CCL）正加速向M9等级升级，带动上游关键材料全面迭代。上海证券指出，M9 CCL需搭配高性能石英布（Q-glass）、HVLP4铜箔、碳氢树脂及高比例球形硅微粉，其中Q布与HVLP4已出现显著供给缺口，日东纺等海外龙头产能短期难扩，国产替代窗口打开。2026年英伟达Rubin平台预期量产将触发需求放量元年，高性能电子布与高阶铜箔紧缺格局预计延续至2027年下半年。
科创芯片设计ETF易方达(589030)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。
