1月12日，沪电股份发布公告，公司于2026年1月12日召开第八届董事会第十二次会议，审议通过《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的议案》，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。
本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，本项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元。
公司本次对外投资事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，公司本次对外投资事项既不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
