德福科技1月5日公告，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
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德福科技1月5日公告，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。该协议为公司日常经营合同，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。
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