中信证券研报表示，从资本开支角度看，硅片需求在晶圆厂产能扩张下有望持续增加，中国大陆资本开支位居全球首位，且高端制程及特色工艺硅片类别仍有较大国产化率提升空间；从技术进步角度看，3D堆叠对单位硅片耗用量呈现明显增加态势，国内大厂有望在扩产中布局下一代3D堆叠的芯片产品；从周期角度看，AI需求有望拉动半导体景气周期重启。我们看好国产半导体硅片企业整体的出货量增长及产品价格修复预期。
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