近日,被誉为集成电路行业“全明星盛典”的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(下称:ICCAD-Expo)在成都召开。
论坛发布了中国芯片设计产业最新销售预测数据:2025年,中国芯片设计销售额有望首次超千亿美元,重回高速增长区间。三星、西门子、清微智能、台积电等2000多家集成电路行业知名公司携最新技术亮相展览会。

同时,大会组委会宣布,经过评选授予清微智能CEO王博2025年度“IC设计业年度企业家”称号,这也是当届唯一获此殊荣的企业家。
非GPU芯片市场占比达30%
历经多年发展,ICCAD-Expo已成为中国集成电路设计业顶级盛会。今年正值ICCAD-Expo 31周年,大会以“开放创芯,成就未来”为主题,汇聚了集成电路产业上下游各环节的2000余家国内外企业,逾6300位行业专家齐聚蓉城,以全球性目光共议行业发展态势。
在这其中,AI芯片无疑是焦点。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示,在 AI 等新技术大发展的背景下,有理由相信中国芯片设计业的新一轮发展高潮正在到来,不排除在2030年前,中国芯片设计产业的规模达到或超过1万亿元。
当前,非GPU的AI芯片发展前景广阔。IDC数据显示,截至2025年上半年,中国可重构芯片(RPU)等新架构芯片构成的非GPU服务器市场占比达30%,预计到2028年市场占比将增长至50%。
新型AI芯片国产化推动者
基于清微智能在可重构芯片这一“非GPU”路径上卓有成效的创新及商业实践,本届ICCAD-Expo将唯一的2025 IC设计年度企业家称号授予清微智能创始人、董事长兼CEO 王博。
大会评委会给与王博的获奖理由是:王博以战略远见与技术执念,成为新型架构 AI 芯片国产化的推动者。他锚定可重构计算赛道,打造国内领先的可重构芯片云边端一体化研发及产业平台。
据悉,清微智能目前大规模量产的TX81芯片面向智算中心等大规模AI应用场景,以独特的“C2C算力网格技术”为核心,构建出高带宽、低延迟的数据流通路。搭载TX81芯片的REX1032训推一体服务器可支持万亿以上参数大模型部署,整体解决方案成本相比同行业产品降低50%,能效比提升3倍。
“从技术攻坚到资本整合,从产品落地到产业引领,王博以全链条核心领导力,为国产新型算力架构的发展筑牢根基。”从大会获奖理由中不难看出,可重构芯片的商业化进展是组委会评价体系中的重要因素。
自去年底产品量产以来,清微智能已经在浙江、北京、安徽、内蒙古等多地布局千卡规模智算集群,同时在AI教育、智慧能源等行业部署服务器级产品,累计可重构算力卡订单超20000张。
据IDC最新数据统计,2025年上半年,清微智能在国内主要可商用AI加速卡出货量排行中位列第六,已成功跻身国产算力第一梯队。

王博在获奖感言中表示,发展可重构计算是一条立足中国国情的AI芯片创新之路,前行中既无成熟路径可循,也无标准答案可依,过程中所取得的每一点进步,都深深得益于用户、伙伴、政府、投资人与全体员工的信任和支持。面向未来,王博强调,清微将紧抓时代机遇,全力攻克下一代可重构AI芯片核心技术,致力于推动芯片架构创新与产业变革、国家战略的深度融合。
据悉,IC设计年度企业家称号由中国半导体行业协会集成电路设计分会发起,旨在表彰在年度集成电路产业做出突出贡献的企业家,为全行业树立榜样。该奖项一直以入围资格严苛为特点,自2012年设立奖项至今,仅有9位企业家获选年度企业家称号。
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