快造科技完成数亿元B轮融资,高瓴创投、美团联合领投

快造科技完成数亿元B轮融资,高瓴创投、美团联合领投

12月10日,全球消费级3D打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级3D打印技术普及。

    广告等商务合作,请点击这里

    未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。

    打开界面新闻APP,查看原文
    界面新闻
    打开界面新闻,查看更多专业报道

    热门评论

    打开APP,查看全部评论,抢神评席位

    热门推荐

      下载界面APP 订阅更多品牌栏目
        界面新闻
        界面新闻
        只服务于独立思考的人群
        打开