11月21日，“亿封智芯先进封装项目”在深圳罗湖完成签约。该项目由亿道信息、华封科技（Capcon）及罗湖区新创能科技产业投资合伙企业共同投资，建设一条先进封装产线。
项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底投产。据介绍，该产线作为开放式制造平台，除满足亿道信息自身需求外，也将向具备先进封装需求的芯片企业、PCB板卡厂和终端设备厂商提供产能。
界面新闻
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11月21日，“亿封智芯先进封装项目”在深圳罗湖完成签约。该项目由亿道信息、华封科技（Capcon）及罗湖区新创能科技产业投资合伙企业共同投资，建设一条先进封装产线。
项目一期投资规模为5亿元，产线预计最快于2026年底投产。据介绍，该产线作为开放式制造平台，除满足亿道信息自身需求外，也将向具备先进封装需求的芯片企业、PCB板卡厂和终端设备厂商提供产能。
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