11月17日，盛美上海宣布，已向面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
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11月17日，盛美上海宣布，已向面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。
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