10月15日,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季,加上AI需求持续强劲等因素,晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修,部分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季,已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。至年底前,部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载,有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求,2026年客户展望强劲,已规划2026年全面上调代工价格,尽管实际涨价幅度尚待协商,却已成功酝酿市场涨价氛围。

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