10月15日消息，上海芯上微装科技股份有限公司（下称“芯上微装”）亮相2025湾区半导体产业生态博览会，以宣传资料形式，展示其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案。芯上微装成立于今年2月，据展台工作人员介绍，该公司核心人员及技术资产来自上海微电子集团，业务定位能够快速实现市场化的设备，而上海微则将专注前道核心设备开发。（《科创板日报》记者 郭辉）
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