上海：加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线

上海市经济和信息化委员会印发《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，其中提出，加强端侧人工智能芯片布局。围绕手机、计算机、眼镜等各类终端产品需求，加快SoC、CPU等核心芯片布局，覆盖X86、ARM、RISC—V等三大技术路线。依托服务器算力芯片能力，积极布局端侧GPU芯片发展。支持3D异构集成关键技术突破，探索新型存储技术路线，支持近存、存内计算技术发展，支撑芯片平台算力和功耗水平提升。