半导体ETF(159813)收涨近2%,机构预计智能手机芯片 2026 年迎来关键里程碑

截至2025年6月24日收盘,国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.93%,成分股寒武纪(688256)上涨6.91%。半导体ETF(159813)上涨1.85%,最新价报0.77元。

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截至2025年6月24日收盘,国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.93%,成分股寒武纪(688256)上涨6.91%,圣邦股份(300661)上涨3.77%,格科微(688728)上涨3.12%,兆易创新(603986),晶晨股份(688099)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨1.85%,最新价报0.77元。

拉长时间看,近10个交易日内,半导体ETF合计“吸金”1.06亿元。

消息面上,6 月 23 日,市场调查机构 CounterPoint Research 发文指出,在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下,特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面,智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑,约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。

中信建投证券称,随着AI工作负载日益多元化,算力架构与内存层次需求不断演进,ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数,为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现,丰富指数化投资工具,编制国证半导体芯片指数。

数据显示,截至2025年5月30日,国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、寒武纪(688256)、海光信息(688041)、北方华创(002371)、韦尔股份(603501)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、兆易创新(603986)、长电科技(600584)、紫光国微(002049),前十大权重股合计占比66.85%。

半导体ETF(159813),场外联接A:012969;联接C:012970;联接I:022863。

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