6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。
德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示：“TI 正在大规模建设可靠、低成本的 300 毫米产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、NVIDIA 和 SpaceX 等美国领先企业都依赖于 TI 世界一流的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国政府携手合作，共同释放美国创新的潜力。”
