芯擎科技近日亮相2025香港车博会，或将计划港股上市

6月12日至15日，2025国际汽车及供应链博览会（以下简称“香港车博会”）在香港盛大举行。作为亚太地区规模最大、覆盖全产业链的汽车技术盛会，吸引了近众多车企、汽车供应链和科技企业参加，其中就包括成立不到6年的芯片黑马芯擎科技。

芯擎科技是近年异军突起的中国本土车规级芯片公司，聚焦在7纳米及更高制程的智能座舱和智能驾驶SoC业务上。仅仅凭借智能座舱芯片“龍鹰一号”一款产品，芯擎已经成为2024年国产座舱芯片的NO.1。国调二期基金、武汉经开区、工银国际、一汽、吉利、东软、博士、arm中国、红杉资本等众多投资机构，均在其投资人行列。此前外界已传芯擎科技计划在2026年赴港上市，这次芯擎科技首次亮相2025香港车博会，似乎印证了这一说法。

据公开消息显示，芯擎科技在本届香港车博会上展示了全系芯片，还有“高阶舱驾一体”和“舱行泊一体解决方案，其创始人、董事兼CEO汪凯在车博会的演讲中表示，芯擎科技新一代座舱芯片“龍鹰二号”将于明年推出，这款芯片对标了全球市场最强性能的座舱芯片，也会刷新国产座舱芯片的记录。

近期，诸多汽车及汽车供应链企业都在加速赴港上市，两地监管对于内地龙头企业赴港上市的政策的支持，包括对赴港上市备案的提速等，让更多企业选择赴港上市。像芯擎科技这样研发能力和市场能力均属头部的芯片供应商，选择港股上市无疑是其战略布局的关键一步。随着智能汽车产业的飞速发展，芯擎科技若能成功登陆港股，或将成为其从本土领军迈向国际舞台的跳板，再次为芯擎科技注入研发与扩张的强劲动能。