泉果基金调研中旗新材

根据披露的机构调研信息2025年6月3日，泉果基金对上市公司中旗新材进行了调研。基金市场数据显示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理资产规模为170.90亿元，管理基金数7个，旗下基金经理共5位。截至2025年6月3日，泉果基金近1年回报前6非货币基金业绩表现如下所示：            

附调研内容：投资者提出的问题及公司回复情况，如下：    1、本次星空科技与中旗新材的合作受到广泛关注，能否请简要介绍一下本次合作的背景？    本次合作，核心可以归纳为两点：第一点，中旗新材是一家在建材领域深耕多年的企业，属于偏传统行业。但近几年已经开始谋求转型，重点是从材料端出发，探索如何为半导体及泛半导体领域提供服务，寻找新的增长点。星空科技则是一家专注于高端装备制造与集成服务的高科技企业，我们对半导体行业非常熟悉，在自身业务以及客户层面，对新材料也有清晰的认知和明确的需求。因此，在这一层面，双方的合作能够帮助中旗新材在材料高端化方向实现突破，逐步具备服务半导体行业的能力。    第二点，这次合作还承载着中旗新材主业扩容和产业升级的重要意义。也就是说，我们将星空科技在高端装备领域的技术能力和产品体系，逐步与上市公司平台进行深度融合，使中旗新材不仅能在材料领域迈向高端制造，更具备向高端装备行业拓展的潜力。    这就是我们此次合作在转型方面的两大核心意义。    虽然星空科技成立时间不长，但我们团队在半导体装备研发方面拥有超过 20 年的经验。我们的主要产品聚焦于国家当前最重要的发展方向——即围绕人工智能应用专用芯片制造所需的关键装备。    这些设备主要包括大视场专用光刻机、芯片键合机、硅片芯片键合机、光学检测设备等。    2、近几年，国家对人工智能产业高度重视，尤其是在芯片领域投入了大量关注。请贺总先为我们简要介绍一下公司产品未来的发展前景。    答：公司的产品主要定位于未来的先进封装技术，包括 2.5D、3D 封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需的特殊设备的设计、开发与制造。目前，星空科技已初步形成了光刻机系列、纳米压印系列、芯片键合系列、硅片键合系列以及光学检测系列等多个产品体系。    目前，大部分产品已实现市场投放，部分新产品也在持续研发中。我们对 AR 市场和人工智能应用市场的前景非常看好，随着 AI 应用的持续扩展，AI 芯片对算力的需求不断提升，相应也带动了芯片制造装备在应用端的持续增长。    因此，星空科技始终围绕这些高端装备领域，秉持提升自主创新能力的目标，持续开发契合我国行业需求的关键设备，逐步实现技术自主化，为行业提供安全、可靠的本土化服务。这也是星空科技产品的核心定位所在。    3、请问未来中旗新材整个产业的整合，包括未来资产并购的节奏如何？    答：成为中旗新材的股东以后，我们将有序推进几方面工作。    第一步，我们会继续支持和推进上市公司在传统材料生产制造基础上，开发半导体领域材料的新需求，不断提升传统材料的技术档次。    第二步，我们会推动星空科技的高端装备与上市公司紧密结合，上市公司除了现有材料业务之外，将转型为一个以高科技装备为背景、材料相辅的产品结构。当然，这个过程需要一定时间，时间的长短会考虑几个因素。第一个是产品导入和切换的效率，要确保业务稳定，保持公司的稳态发展，这是我们的首要原则。    第二个原则是尽量减少转换的管理成本，我们会选择合适的路径，最大程度地将精力放在公司业务发展上，有效控制管理成本。    第三个是考虑两家公司合作的融合，争取产生加法效应甚至乘法效应。基于这些因素，我们会制定合理的推进步骤。相关步骤发生时，会根据上市公司有关规定，及时披露相关信息。    随着时间推移，大家会逐步看到目标清晰，过程会根据环境和时机做出相应调整。    4、星空科技目前主营业务是什么，未来重点的研发方向如何？    答：星空科技目前的主营业务主要是高端装备。从产品系列来看，我们有几个系列。第一个系列是特殊用途专用光刻机系列；第二个系列是芯片键合系列；第三个系列是硅片键合系列；第四个系列是光学检测设备系列；第五个系列是纳米压印系列。这些是我们目前已有的产品，产品的性能、技术指标以会根据客户需求及时进行迭代和升级。我们的代表产品已经投放市场。从应用角度来看，这些产品主要围绕 3D 封装、先进封装以及人工智能芯片制造的关键需求。    未来，星空科技将持续保持高强度的研发投入，持续开发高端装备，不断满足客户对工艺不断提升的需求。在我国人工智能从应用端到制造端的产业链中，扮演重要角色，贡献我们的力量。    5、星空科技的光刻机是否具备 I 线产品？除了特殊的后端高端封装外，在线产品是否也可以应用于我们常见的成熟制程，或者功率半导体的使用场景中？    答：是的，我们目前用于封装的光刻机本身就是 I 线产品，实际上我们拥有三线，即 i 线、g 线及 h 线三种不同的产品规格。    未来，我们会根据工艺需求，持续更高性能的光刻设备，以满足客户的不同需求。    6、请问，现在 I 线的产品，如果说和日本的佳能、尼康来做对比的话，大概相当于他们的哪个型号的产品？    答：目前星空主要聚焦于先进封装领域，先进封装的对标产品主要不是佳能和尼康。但在先进封装领域，我们已经能够实现微米级精度，并且预计在今年下半年，产品将达到亚微米水平，大约在 0.7 到 0.8 微米左右，这在先进封装领域属于较高端的指标。    7、请问星空科技在先进封装光刻机的研发和客户应用方面，目前进展到什么阶段了？    答：光刻机我们已经交付给客户，具体进展因客户而异。有些设备正在客户现场试用，有些进入了工艺实验等不同阶段。总体来说，我们从去年开始投放市场，正在逐步加深这方面的应用。    目前已经拓展了客户群，有的客户正在进行工艺开发与设备匹配，有的已经开始投入生产。每台设备的进展情况有所不同。    8、星空科技产品和国内同行竞争对手的产品，在性能或者这个参数上有哪些优势？    答：国内在高端装备领域，虽然各家公司产品名称和类型相似，但性能指标各有不同。现在我不能明确说我们处于何种优势位置，但从我们的战略布局和追求来看，目标是做到国内领先、国际先进。我们始终坚持打造高性能的专用设备，只有这样才能满足客户需求，赢得竞争优势。这是我们长期且不懈的追求。    国内也有一定数量的竞争对手，大家相互切磋、共同竞争。    我相信，这对我们的客户是有益的。因为只有通过合理的竞争，企业才能持续保持高研发投入，不断开发新产品。我认为，这对客户和整个行业的发展都是有利的。    9、请贺总介绍一下整体的人员配置和未来大致的展望？    答：目前星空科技团队主要由研发和工程人员组成，研发人员约占公司总人数的 60%。随着批量生产和重复生产的逐步增加，这一比例可能略有调整。也就是说，星空科技大致会保持有一半左右的员工专注于研发、新产品开发和工程化能力的提升。    这是我们目前的人才结构情况。谢谢！    10、星空科技与国内现有几家光刻机企业相比，有哪些差异？国内同行目前的市场定位如何？    答：我们的光刻机主要面向人工智能芯片制造这一庞大的市场，由于工艺的独特性，我们的光刻机在技术路线和应用对象上，与现有已问世的光刻机有较大差异。这也是星空科技在光刻技术领域的独特布局。    11、星空科技目前量产机型的供应链国产化率大概处于什么水平？是否能够完全依赖国内供应商，无需从海外采购？    答:我们的国产化竞争力较强，但这并不意味着完全排除国际供应商。对于一些关键配套环节，我们会主动规避潜在风险。    总体来看，我们的产业链目前保持在一个相对安全且可控的状态。    12、请问借由这个股转形式实现了证券化，您对公司未来的期许是什么呢？    答：我认为证券化只是手段，而非目的，目的在于促进企业更好地发展。坚持自主研发和持续发展是我们的重要方向，但同时也不排斥通过合作和并购来丰富和扩大产品线，包括提升供应链的多样性。具体何时及如何实施，我们还在规划中。但有了资本平台的支持，战略的实施将更为顺利。因此，整体来看，这是一条非常积极且有前景的发展方向。我们会积极利用资本市场的各种工具，推动公司实现更高质量、更健康、更稳健的发展。