作为电子信息产业的核心基石，集成电路材料的自主可控关乎国家战略安全。厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）瞄准光刻材料及前驱体材料领域，挑战境外厂商垄断的行业困境，开启集成电路关键材料国产化征程。
恒坤新材主营光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。通过持续高强度的研发投入，恒坤新材突破核心技术，成为国内少数具备12英寸晶圆制造关键材料量产能力的企业之一。公司自研的SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等产品，不仅填补多项国内空白，更以“研发即定制”模式深度绑定客户需求——在材料开发阶段即与客户协同打磨参数细节，使产品精准匹配客户先进制程工艺，最终以优越的性能、稳定的品质平替甚至超越境外同类产品。
市场数据印证了恒坤新材战略的成功：公司自产产品销售额占比从2022年的38.94%跃升至2024年的63.77%。这种“技术+服务”双轮驱动的模式，不仅助力中国集成电路产业摆脱核心风险，更让恒坤新材具备与国际巨头同台竞技的实力。
据了解，恒坤新材的核心竞争力主要围绕自主研发，以技术为导向专注产品开发，2020年至今，公司在自主研发方面全面突破。数据显示，自2023年度，公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
恒坤新材通过强大的研发能力及稳定的量产实力巩固了自身在集成电路产业链的地位。截止2024年12月31日，公司已取得专利授权80余项，其中发明专利超30项。
作为集成电路领域“硬科技”代表企业，恒坤新材主营业务高度契合新质生产力发展方向，战略协同性为公司技术攻关和产能扩张提供了坚实后盾。
行业前景也进一步打开增长空间。据中国半导体行业协会统计及弗若斯特沙利文市场调研，2028年境内集成电路行业市场规模将达到20,679.5亿元。凭借已构建的“自研+进口”双线产品矩阵，恒坤新材在光刻胶、前驱体等核心赛道的先发优势显著。随着国产化替代进程加速，公司有望在万亿级增量市场中占据更大份额，持续巩固其作为国产集成电路材料领军者的行业地位。
