东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的G100芯片,并完成主要功能测试

东芯股份5月26日公告,当日收到公司投资的上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知函》,5月24日,上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片,即刻启动功能测试。5月25日,G100芯片完成了主要功能测试,截至目前结果符合预期。下一步,上海砺算将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外,上海砺算会基于产品的性能调优情况,尽快向行业内客户送测产品。

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