中信建投: Low-Dk电子纱供不应求,国产化加速破局

中信建投研报称,2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复,2025Q1多家企业提价成功,电子纱价格同比涨幅超17%,这得益于市场供需结构好转及产能变动有限。同时,AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求,2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元,预计2030年达5.28亿美元,年复合增长率21.4%。目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额,但国内企业自2024Q4起大力扩产,预计2025年下半年国内新建产能投产后,将扩大市场份额并兑现业绩。

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