上交所公司债券项目信息平台显示，小米通讯技术有限公司200亿元小公募债项目状态更新为“已受理”，受理日期为2025年4月7日。募集说明书申报稿显示，本次债券发行规模不超过200亿元（含200亿元），在扣除发行等相关费用后，募集资金拟用于偿还公司有息债务、补充公司流动资金、项目建设投资或其他法律法规允许的用途。
界面新闻
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上交所公司债券项目信息平台显示，小米通讯技术有限公司200亿元小公募债项目状态更新为“已受理”，受理日期为2025年4月7日。募集说明书申报稿显示，本次债券发行规模不超过200亿元（含200亿元），在扣除发行等相关费用后，募集资金拟用于偿还公司有息债务、补充公司流动资金、项目建设投资或其他法律法规允许的用途。
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