2月25日，老鹰半导体宣布已于近期完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家机构。本轮融资后，老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片研发中心。
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2月25日，老鹰半导体宣布已于近期完成B轮融资，融资金额超过3亿元人民币。本次融资的投资方包括上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家机构。本轮融资后，老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片研发中心。
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