峰岹科技12月24日公告，公司拟在境外发行股份（H股）并在港交所主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。
本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。最终发行数量、发行比例由股东大会授权董事会及其授权人士根据相关法律法规、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定。董事会同意公司本次发行H股并上市所得募集资金在扣除发行费用后，将用于（包括但不限于）：产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充及其他一般公司用途等。
