12月13日消息，苹果公司在其设备上使用自研零组件的雄心将包括从明年开始转向使用自己开发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，此举将取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，这款代号为Proxima的芯片已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产。与苹果其他自研芯片一样，Proxima将由合作伙伴台积电生产。知情人士说，苹果公司的目标是开发一种与其他组件紧密集成且更加节能的端到端无线方案。由于相关计划尚未宣布，知情人士要求匿名。苹果和博通的代表都不予置评。（彭博）
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