恩智浦半导体推出新款MCU，支持智能AI的边缘端设备

9月24日，汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，支持智能 AI 的边缘端设备，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。

据官方介绍，新款MCU旨在显著节省功耗，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

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