界面新闻记者 |
根据计划，本周逾1100家上市公司将披露半年报。
从已披露业绩预告的800多家公司情况来看，近20%的公司业绩预增，5%的公司业绩扭亏，13%的公司仍处于亏损中。
15家千亿市值级别公司的半年报即将揭晓，包括中国平安（601318.SH）、中国平安（601318.SH）、中国电信（601728.SH）、美的集团（000333.SZ）、紫金矿业（601899.SH）。
经历了去年消费电子行业低迷带来的低谷期，半导体龙头韦尔股份（603501.SH）业绩大幅“转晴”，预计2024年上半年盈利13.08亿元至14.08亿元，同比大涨754%至819%。公司一季度净利润大增1.8倍后，5.58亿元的单季度净利润已超越去年全年盈利水平。而二季度复苏态势更为强劲，预计净利润中值将达到8亿元，同比扭亏为盈，环比一季度也增长超4成。
韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
业绩回暖主要受益于高端智能手机市场和汽车市场自动驾驶应用需求的持续复苏与增长，韦尔股份的CIS（CMOS图像传感器）产品在多个领域取得了显著的市场份额。
随着全球半导体公司陆续披露其2024年半年报，一个显著的趋势是，半导体行业正迎来大幅回暖。申万半导体行业中有53家公司预披露了中报业绩预告，其中44家净利润预喜（31家预增+13家扭亏），整体增长势头强劲。预增幅度最大的公司分别是长川科技、韦尔股份、瑞芯微（603893.SH）、澜起科技（688008.SH），增幅上限分别高达1023%、819%、686%及662%。
去年业绩刷新历史新高后，国内矿业巨头洛阳钼业（603993.SH）今年上半年净利润继续飙升，预计实现归母净利润润51.89亿元到57.35亿元，同比增加638%~716%；扣非归母净利润增幅更高，预计为53.75亿元到59.41亿元，同比增加2343%~2600%。
洛阳钼业一季度归母净利润为20.72亿元，二季度净利润高达31.17亿元至36.63亿元。这一数值为上市以来单季利润次高。业绩节节高升之下，公司股价2024年以来累积涨幅达44%。
量价齐升是洛阳钼业业绩同比大幅上升的主要原因，公司主要产品铜钴产销量同比实现大幅增长，同时2024年铜市场价格走强。
上半年，洛阳钼业铜和钴金属产量均实现了显著增长，不仅远超去年同期水平，还提前接近或完成了全年产量指引的中值。上半年铜金属产量达到了31.38万吨，同比增长约101%；钴金属产量5.40万吨，同比增加178%。这意味着洛阳钼业上半年产铜量已完成了全年任务的58%。
价格方面，2024年上半年伦铜价格从年初的8500美元/吨，上涨至5月份最高11104.5美元/吨，创历史新高。上半年伦铜区间上涨12%，区间最高涨幅约35%。之后有所回调，目前伦铜价格仍在9200美元/吨附近震荡。光大证券预计2025年铜价高点将达到12000美元/吨或以上。
业绩预增公司中，有13家公司净利润增长上限超5倍。
消费电子市场景气度回升，飞荣达（300602.SZ）实现净利润超10倍强势增长，预计2024年上半年归母净利润为5400万元~6400万元，较上年同期增长约1244%~1492%。业绩大涨主要原因在于，公司消费类电子业务由于主要客户业务回暖、出货量持续提升，以及公司手机及笔记本电脑等终端产品的市场份额提升，订单量增加，促使该领域营业收入同比大增，毛利率提升,，盈利能力增强。
过去三年，受行业景气度低迷影响，飞荣达净利润自谷底向上艰难爬坡，直至今年迎来大幅“转晴”。今年一季度公司盈利约2400万元，同比扭亏，预计第二季度净利润3000万元~4000万元，同比最高增长近4成。不过若将时间线拉长来看，上半年最高6400万元的净利润，仍与其三年前的盈利水平存较大差距，不到2020年同期1.71亿元净利润的4成。
今年，消费电子板块普遍回暖，行业内有31家公司发布了业绩预告，其中业绩预喜公司达到20家（15家预增+5家扭亏）。以飞荣达的预增幅度最大，其次是达瑞电子（300976.SZ）净利润同比增长超5倍，歌尔股份（002241.SZ）净利润增幅接近2倍，朗特智能（300916.SZ）、电连技术（300679.SZ）也均增长超1倍。
在整个半导体板块回暖之际，半导体设备企业长川科技（300604.SZ）表现亮眼，预计2024年上半年归母净利润为2亿元~2.3亿元，同比增长877%~1023%；扣非净利润为1.9亿元~2.2亿元，同比增长324%至3603%。
对于业绩增长，长川科技表示，“集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长。”
据中信证券研报，2024年-2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。
