日月光投控6月26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。他预告，今年7月12日美国加州厂将有剪彩活动，届时业界许多高层都将参与。
此外，吴天玉说，日本方面虽然在日本的山形县已有封装厂，但针对未来可能建置先进封装产能，公司目前正积极评估比原本在山形的厂更大的营运据点，同时建厂地点仍需求视未来在日本的先进封装客户的动向而定。集团旗下的环电在墨西哥已有设厂，日月光在该厂邻近已再买一块地，未来也将视市场及客户需求变化，未来预计建置封装及测试的完整产能，不排除也进一步建置先进封装产能。
吴田玉也指出，在马来西亚的扩产目前进行顺利，当地的供应链逐渐更完整，未来是不是在马来西亚也建置先进封装产能，目前公司很有兴趣，也正积极评估中。（台湾工商时报）
