2024年04月20日，晶方科技(603005.SH)发布2023年全年业绩报告。
公司实现营业收入9.13亿元，同比下降17.43%，归母净利润为1.5亿元，同比下降34.30%，实现经营活动产生的现金流量净额3.06亿元，同比下降22.00%，资产负债率为14.56%，同比上升2.21个百分点。
公司销售毛利率为38.15%，同比下降6.00个百分点，实现基本每股收益0.23元，同比下降34.29%，摊薄净资产收益率为3.67%，同比下降2.05个百分点。
公司存货周转率为5.16次，同比上升0.47次，总资产周转率为0.19次，同比下降0.05次。
销售费用约为843万元，管理费用约为7328万元，财务费用约为-0.48亿元。
公司主营为芯片封装及测试、光学器件、设计收入、其他，占比为62.81%、36.51%、0.51%、0.17%，分别实现营收6.12亿元、2.96亿元、464.14万元、78.31万元，毛利率分别为35.77%、42.99%、37.98%、76.25%。
公司股东户数为14万户，公司前十大股东持股数量为1.58亿股，占总股本比例为24.15%，前十大股东分别为中新苏州工业园区创业投资有限公司、国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、余巧英、上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金、孙小明、曹琼、上海韦尔半导体股份有限公司、中国工商银行股份有限公司-金鹰科技创新股票型证券投资基金、交通银行股份有限公司-金鹰红利价值灵活配置混合型证券投资基金，持股比例分别为17.75%、1.35%、0.98%、0.92%、0.88%、0.62%、0.51%、0.51%、0.33%、0.30%。
公司研发费用总额为1.36亿元，研发费用占营业收入的比重为14.87%，同比下降2.58个百分点。
