文|子弹财经
4月10日消息，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。
据悉，本轮融资由国际著名投资机构 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
特斯联此次所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
公开资料显示，特斯联是一家平台型城域AIoT服务商，该公司成立于2015年12月，公司CEO为艾渝。
该公司在2016年曾获得IDG、光大控股的投资，此后这两家机构又联合中信资本在2017年投资了特斯联5亿元A轮。2018年，商汤科技曾跟投特斯联B轮，此后京东、科大讯飞、万达投资等机构也纷纷入股。
在大模型浪潮下，特斯联提出了“大模型+系统”的产业落地路径。通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题，并由此使领域模型逐步具备跨模态能力，这是短期内大模型得以在场景中规模化落地的更快路径。
AL Capital CIO Jeremy Chan指出， AL Capital长期关注全球数字经济产业发展趋势。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路，其坚实的产业壁垒，亦为大模型产业在全球的迅速推广培植了优渥土壤。
阳明股权投资基金的执行董事兼总经理俞霄峰指出，特斯联以人工智能物联网为底层技术路径的解决方案在全球多个城市成功落地，验证了技术方向的前瞻性及可行性。
特斯联创始人兼CEO艾渝表示：“过往八年，通过将人工智能技术与实际场景结合并持续落地，特斯联积累了宝贵的实践经验，并交付了九千余个项目。我们期待将前沿的技术真正落地，服务于国家、社会，创造实际的价值。”
