雅克科技12月25日公告，公司拟将“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态日期由2023年9月延期至2024年3月。
同日公告，鉴于募投项目中的“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”、“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”和“补充流动资金”已经达到结项条件，同时，“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”项目所募集的资金已经全部使用完毕。公司拟将具备结项条件项目进行结项，同时将项目的节余募集资金1216.49万元(最终金额以资金转出当日银行结息余额为准)永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活动。
